印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機,更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發,常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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活動新聞| 2024失效分析定向客戶交流會順利舉行!美信檢測與大家共探材料失效與產品優化之道
發布時間:2024-04-26 00:00
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失效分析

對于產品的生產和使用

都具有重要意義

2024年4月26日

在美信檢測(深圳總部)

失效分析專家

齊聚一堂

共探材料失效與產品優化之道


此次由深圳市美信檢測技術股份公司(簡稱:美信檢測)主辦的失效分析交流會,會議涵蓋了多個專題報告和交流環節,吸引了業內眾多專家和學者前來參加,與專家面對面直擊產品痛點,現場活動氣氛十分熱烈。


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電子工藝分析專家馮學亮,他深入淺出地講解了PCB&PCBA典型失效模式及失效機理,以及向大家分享了關于電子工藝方向失效分析能力—10大分析方向,引發了在場聽眾的熱烈討論。


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金屬材料失效分析專家吳冰冰,他向我們詳細介紹了關于金屬構件在生產和使用過程中可能遇到的的失效問題及其背后的失效分析原因,通過大量案例為我們展現金屬構件斷裂失效形式。


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高分子材料分析專家王麗娟在會議的高潮部分帶來了有關高分子材料結構特點、失效模式和失效特征的滿滿干貨。她以詳實的數據和深入的分析,讓與會者領略了高分子材料的獨特魅力。

此外,高分子材料失效分析也是討論的熱點之一,與會者紛紛表示,此次會議為他們提供了難得的學習和交流機會。


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電子元器件失效分析專家游啟全聚焦于“電子元器件典型失效案例分析”,通過一系列生動的實例,讓與會者對失效分析有了更為直觀的認識。

本次交流會中還安排了多次提問環節,讓與會者能夠與專家深入交流探討失效分析的相關問題,解決自己目前的困惑。


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同時,茶歇時間準備了精美的糕點和茶水,為與會者提供了輕松的交流環境。


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此次失效分析交流會的成功舉辦,不僅為業內專家和學者提供了一個寶貴的交流平臺,也為推動材料失效分析與產品優化領域的發展注入了新的動力。

在未來的日子里,美信檢測將繼續拓寬交流平臺和深化合作服務方式,隨著技術的不斷進步和創新,共同推動產品高質量發展。

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