印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數據庫構建技術優(yōu)勢,全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產權,各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質,讓檢測報告為客戶質量升級提供有力支撐,實現失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊,包括技術、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實現商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務、技術咨詢服務和解決方案服務,服務行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地,設立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務模式。
專業(yè)檢測網站,數據精準洞察,為投資者筑牢信任基石
新材料/新工藝評價

材料工業(yè)是國民經濟的基礎產業(yè),新材料是材料工業(yè)發(fā)展的先導,是重要的戰(zhàn)略性新興產業(yè)。作為21世紀三大關鍵技術之一,新材料是各領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。新材料出現,必不可少的需要對其性能、應用領域、價值等進行分析鑒別。

美信檢測作為一家專注于材料和零部件檢驗及分析的專業(yè)第三方實驗室,憑借多年的檢驗、分析經驗,可以幫助研發(fā)單位制訂新材料/新工藝的質量評價方案,幫助買家依據相關標準或規(guī)格書驗證新材料的關鍵技術參數,出具權威檢測、分析報告。

新材料/新工藝評價

| 項目背景

 

材料工業(yè)是國民經濟的基礎產業(yè),新材料是材料工業(yè)發(fā)展的先導,是重要的戰(zhàn)略性新興產業(yè)。作為21世紀三大關鍵技術之一,新材料是各領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。新材料出現,必不可少的需要對其性能、應用領域、價值等進行分析鑒別。

美信檢測作為一家專注于材料和零部件檢驗及分析的專業(yè)第三方實驗室,憑借多年的檢驗、分析經驗,可以幫助研發(fā)單位制訂新材料/新工藝的質量評價方案,幫助買家依據相關標準或規(guī)格書驗證新材料的關鍵技術參數,出具權威檢測、分析報告。

 

 

| 服務產品/領域

 

1、新型電子信息材料,如:高導熱/散熱材料、印制線路板材料、集成電路及半導體材料、電子輔料等

2、高端金屬結構材料,如:高品質的特殊鋼,高強新型合金等

先進高分子材料,如:特種橡膠、工程塑料、功能性的膜材料、高性能的鉑、硅材料還有高端涂料等

3、新型無機非金屬材料,如:先進的陶瓷材料、特種玻璃,人工晶體、超硬材料,新型電子材料等

4、高性能的復合材料,如:樹脂基復合材料、碳碳復合材料、陶瓷基復合材料、金屬基復合材料等

5、前沿新材料,如:納米材料、生物材料、智能材料、超導材料等

 

 

| 試驗方法

 

化學成分剖析

表面/界面形貌表征成分剖析

機械/物理性能檢測

無損結構分析

熱性能/熱參數分析

電參數測試

特殊參數表征

材料規(guī)格書編制

 

 

| 試驗標準

 

現有標準或雙方協(xié)商測試方法、材料規(guī)格書等。

 

 

| 試驗方法

 

1. 金屬基覆銅箔層壓板

依據標準:CPCA 4501—2010 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板

關鍵參數:

 

試驗項目

單位

試驗方法  GB/T 4722

要求

LALA-01

LALB-01

LALC-01

LALD-01

1. 熱導率

(絕緣粘結層)λa

W/(m.K)  

本標準附錄A

λ≤1.0

1.0<λ≤1.5

1.5<λ≤2.0

2.0<λ≤3.0

2. 熱阻a,不大于

K.m2/W 

本標準附錄A

2.0×10-4

1.0×10-4

0.7×10-4

0.5×10-4

3. 剝離強度, 不小于
A. 熱應力后(288℃,10s)
B. 高溫下(125℃)

N/mm

16.4

16.9

1.05
0.7

1.05
0.7

1.05
0.7

1.05
0.7

4.燃燒性

(垂直燃燒法) a

26.5

FV-0

FV-0

FV-0

FV-0

5.熱應力

(未蝕刻)(浮焊法),

288℃,120s

-

17

不分層、不起泡

6.玻璃化溫度a

(供選)

本標準附錄C

供需雙方商定

7. 介電常數

A態(tài))a(供選),1MHz

-

本標準附錄C

供需雙方商定

8.介質損耗角正切值

A態(tài))a(供選),1MHz

-

本標準附錄C

供需雙方商定

9. 體積電阻率

(C-96/35/90),不小于

MΩ.cm

本標準附錄C

 

106

 

 

106

 

 

106

 

 

106

 

10.表面電阻率

(C-96/35/90),不小于

本標準附錄C

 

104

 

 

104

 

 

104

 

 

104

 

11.擊穿電壓

(垂直板面)a,不小于

A級

B級

C級

kV

本標準附錄C

2

4

6

2

4

6

2

4

6

2

4

6

12. 相比電痕化指數

CTI)a(供選)

Ⅰ級
Ⅱ級
Ⅲ級

V

10

CTI≥600V
400V≤CTI<600V
175V≤CTI<400V

13. 吸水率a

%

27

1.5

1.5

1.5

1.5

14.耐化學性

(供選)

-

本標準附錄C

無起泡、無分層、外觀無明顯變化

15.沖切后熱沖擊

(供選)

-

本標準附錄B

 

不分層、不起泡

 

 

2.導電銀漿

檢驗評價依據:材料規(guī)格書

關鍵參數舉例:

1.填料: 銀

2.固含量(wt%): 60-75

3.密度(g/cm³):2.5-3.0

4.粘度(CPS):10,000-20,000 (NDJ粘度計,4# 3rpm@25℃) 

5.涂布面積(cm²/g)(取決于膜層厚度)  100-200    

6.方電阻(mΩ/□/25.4μm):<12

7.附著力(3M600/810膠帶,垂直拉):無脫落

8.硬度 :>2H

9.撓曲性:△R<2Ω (導線寬1mm,2公斤力正反折 ×1分鐘×10次)

10.長期工作溫度(℃) <120

 

3.防腐材料

檢驗評價依據:供需雙方確認

關鍵參數要求舉例:

 

序號

項目

性能指標

測試方法

1

基膜材料

聚乙烯片材

-

2

基膜顏色

黑色

-

3

基膜厚度 mm

≥0.2

GB/T 6672

4

膠帶總厚度 mm

≥1.0

-

5

基膜拉伸強度 MPa

≥18

GB/T 13022

6

基膜斷裂伸長率 %

≥200

GB/T 13022

7

剝離強度N/cm,
對底漆鋼a

≥20

GB/T 2792

剝離強度N/cm,
對背材

≥20

GB/T 2792

8

電氣強度  MV/m

≥30

GB/T 1408.1

9

體積電阻率 Ω·m

≥1×1012

GB/T 1410

10

耐熱老化b,%

≥75

SY/T 0414附錄A

11

吸水率  %

≤0.2

SY/T 0414附錄B

12

水蒸汽滲透率mg/24h.cm2

≤0.45

GB/T1037

13

耐紫外光老化(600h)c, %

≥80

GB/T 23257附錄F

 

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