印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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電氣性能試驗

電氣性能試驗通過絕緣電阻試驗、耐壓試驗、功耗試驗及EMC試驗，驗證傳感器在電氣安全與電磁環境中的適應能力。

電氣性能試驗

試驗背景


傳感器（溫度、壓力、流量、漏液傳感器）是液冷系統智能監控的基礎，其電氣性能直接影響信號傳輸質量與系統可靠性，電氣故障可能導致誤報或控制失效。

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試驗簡介


電氣性能試驗通過絕緣電阻試驗、耐壓試驗、功耗試驗及EMC試驗，驗證傳感器在電氣安全與電磁環境中的適應能力。

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測試目的

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  • 驗證傳感器電氣絕緣強度

  • 確保耐壓能力滿足應用要求

  • 測量傳感器功耗，評估系統負載

  • 驗證電磁兼容性，抗干擾能力

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試驗標準

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  • EN/UL 62368-1 電氣安全要求

  • IEC 61000 EMC測試標準

  • GB/T 17626 電磁兼容試驗方法

  • 客戶自定義電氣性能要求

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應用產品/領域


適用于液冷系統溫度傳感器、壓力傳感器、流量傳感器、漏液傳感器等。

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試驗內容

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  • 絕緣電阻測試：傳感器與外殼間絕緣≥100MΩ

  • 耐壓測試：500V~1500V耐壓1min無擊穿

  • 功耗測試：工作電壓下電流消耗

  • EMC測試：靜電放電、輻射抗擾度、電快速瞬變脈沖群

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項目優勢

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  • 綜合電氣安全與EMC測試能力

  • 可模擬實際電磁環境

  • 提供完整的電氣性能報告

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實驗室配置

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  • 安規綜合分析儀

  • 直流電源分析儀

  • 靜電放電發生器

  • 射頻輻射抗擾度測試系統（委外或合作）

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常見問題
Q：傳感器絕緣不良會導致什么問題？
A：絕緣不良可能導致信號干擾、測量漂移，嚴重時可能引發漏電短路，影響整個控制系統。

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