印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
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汽車電子可靠性檢測(cè)

汽車電子系統(tǒng)的毫秒級(jí)失效可能引發(fā)致命事故。嚴(yán)苛工況下，元器件須抵御極端溫變、振動(dòng)、電磁干擾等復(fù)合應(yīng)力。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制要求通過(guò)加速壽命試驗(yàn)（HALT）、環(huán)境應(yīng)力篩選及功能安全認(rèn)證，否則將面臨巨額召回與品牌危機(jī)。

美信檢測(cè)提供全場(chǎng)景可靠性驗(yàn)證，覆蓋-40℃~150℃溫循試驗(yàn)、機(jī)械沖擊、EMC兼容性及失效分析，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)"零事故"交付，滿足全球車規(guī)級(jí)安全要求。

汽車電子可靠性檢測(cè)

| 服務(wù)項(xiàng)目

 

環(huán)境氣候可靠性：氣體腐蝕試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)

機(jī)械可靠性：振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)

三綜合試驗(yàn)

耐霉菌測(cè)試

絕緣電阻及耐濕性（SIR）、 CAF測(cè)試、電化學(xué)遷移測(cè)試

錫須培養(yǎng)、錫須觀察

 

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