印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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OBIRCH 定位

光束誘導電阻變化（OBIRCH）是利用激光束在恒定電壓下的器件表面進行掃描，激光束部分能量轉化為熱能，如果金屬互聯線存在缺陷，缺陷處溫度將無法迅速通過金屬線傳導散開，這將導致缺陷處溫度累計升高，并進一步引起金屬線電阻以及電流變化，通過變化區域與激光束掃描位置的對應，定位缺陷位置，進而找出失效機理并進行根因分析。

OBIRCH 定位

| 項目概述

 

光束誘導電阻變化（OpticalBeamInducedResistanceChange,OBIRCH）是利用激光束在恒定電壓下的器件表面進行掃描，激光束部分能量轉化為熱能，如果金屬互聯線存在缺陷，缺陷處溫度將無法迅速通過金屬線傳導散開，這將導致缺陷處溫度累計升高，并進一步引起金屬線電阻以及電流變化，通過變化區域與激光束掃描位置的對應，定位缺陷位置，進而找出失效機理并進行根因分析。

 

 

| 測試目的

 

利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高電阻區等，也能有效的檢測短路或漏電。

 

 

| 服務產品/領域

 

1、半導體材料：檢測材料中的金屬互聯線缺陷。

2、集成電路：分析集成電路中的失效原因，如金屬線中的空洞、通孔下的空洞等。

 

 

| 項目優勢

 

1、靈敏度高。

2、波長探測范圍廣（近紅外）。

3、無需對樣品進行破壞性處理。

 

 

| 美信優勢

 

1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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