印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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兼容性試驗

兼容性試驗通過冷卻液靜態/動態腐蝕試驗及清潔度試驗，評估液冷板材料與冷卻液的化學穩定性，以及加工殘留物對系統的污染風險。

兼容性試驗

試驗背景


液冷板長期浸泡在冷卻液中，材料與冷卻液的化學兼容性直接影響使用壽命與系統清潔度，腐蝕、析出、堵塞是液冷系統的主要失效模式。

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試驗簡介


兼容性試驗通過冷卻液靜態/動態腐蝕試驗及清潔度試驗，評估液冷板材料與冷卻液的化學穩定性，以及加工殘留物對系統的污染風險。

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測試目的

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  • 驗證鋁/銅材料在冷卻液中的腐蝕速率

  • 檢測長期運行后金屬離子析出量

  • 評估焊接殘留、加工碎屑等清潔度水平

  • 確保不因材料兼容性導致堵塞或泄漏

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試驗標準

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  • ASTM D1384 冷卻液腐蝕測試

  • ASTM D2570 流體兼容性測試

  • ISO 16232 清潔度測定

  • VDA 19 汽車行業清潔度標準

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應用產品/領域


適用于各類液冷板、散熱模塊、換熱器材料選型驗證。

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試驗內容

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  • 靜態腐蝕測試：85℃浸泡1000h，測腐蝕速率

  • 動態腐蝕測試：循環流動狀態下腐蝕測試

  • 清潔度分析：沖洗液顆粒物尺寸與成分分析

  • 金屬離子析出測試：ICP-OES檢測離子濃度

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項目優勢

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  • 可模擬靜態與動態雙工況腐蝕

  • 離子色譜與ICP-OES聯合分析

  • 清潔度分析覆蓋顆粒物、纖維、金屬碎屑

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實驗室配置

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  • 恒溫腐蝕試驗箱

  • 動態腐蝕循環試驗臺

  • 離子色譜儀、ICP-OES

  • 清潔度分析系統（顯微鏡+圖像分析）

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常見問題
Q：鋁制冷板在乙二醇溶液中會腐蝕嗎？
A：純鋁會腐蝕，但通過表面鈍化處理及添加緩蝕劑的冷卻液，腐蝕速率可控制在0.1mm/年以內。

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