印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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X射線光電子能譜（XPS）

XPS主要應用是測定電子的結合能來鑒定樣品表面的化學性質及組成的分析，其特點在光電子來自表面10nm以內，僅帶出表面的化學信息，具有分析區域小、分析深度淺和不破壞樣品的特點，廣泛應用于金屬、無機材料、催化劑、聚合物、涂層材料礦石等各種材料的研究，以及腐蝕、摩擦、潤滑、粘接、催化、包覆、氧化等過程的研究。

X射線光電子能譜（XPS）

| 項目概述

 

X射線光電子能譜技術（X-ray photoelectron spectroscopy，簡稱XPS）是一種表面分析方法， 使用X射線去輻射樣品，使原子或分子的內層電子或價電子受激發射出來，被光子激發出來的電子稱為光電子，可以測量光電子的能量和數量，從而獲得待測物組成。XPS主要應用是測定電子的結合能來鑒定樣品表面的化學性質及組成的分析，其特點在光電子來自表面10nm以內，僅帶出表面的化學信息，具有分析區域小、分析深度淺和不破壞樣品的特點，廣泛應用于金屬、無機材料、催化劑、聚合物、涂層材料礦石等各種材料的研究，以及腐蝕、摩擦、潤滑、粘接、催化、包覆、氧化等過程的研究。

 

 

| 測試目的

 

（1）當產品表面存在微小的異物，而常規的成分測試方法無法準確對異物進行定性定量分析，可選擇XPS進行分析，XPS能分析≥10μm直徑的異物成分以及元素價態，從而確定異物的化學態，對失效機理研究提供準確的數據。

（2）當產品表面膜層太薄，無法使用常規測試進行厚度測量，可選擇XPS進行分析，利用XPS的深度濺射功能測試≥20nm膜厚厚度。

（3）當產品表面有多層薄膜，需測量各層膜厚及成分，利用D-SIMS能準確測定各層薄膜厚度及組成成分。

（4）當產品的表面存在同種元素多種價態的物質，常規測試方法不能區分元素各種價態所含的比例，可考慮XPS價態分析，分析出元素各種價態所含的比例。

 

 

| 美信優勢

 

1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

 

常見問題
  • 注意事項
    （1）樣品最大規格尺寸為1×1×0.5cm，當樣品尺寸過大需切割取樣。
    （2）取樣的時候避免手和取樣工具接觸到需要測試的位置，取下樣品后使用真空包裝或其他能隔離外界環境的包裝， 避免外來污染影響分析結果。
    （3）XPS測試的樣品可噴薄金（不大于1nm），可以測試弱導電性的樣品，但絕緣的樣品不能測試。
    （4）XPS元素分析范圍Li-U，只能測試無機物質，不能測試有機物物質，檢出限0.1%。
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