印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內(nèi)在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構建技術優(yōu)勢,全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權,各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質,讓檢測報告為客戶質量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊,包括技術、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務、技術咨詢服務和解決方案服務,服務行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地,設立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站,數(shù)據(jù)精準洞察,為投資者筑牢信任基石
焊點質量檢查

隨著電子產(chǎn)品向高密度、多功能化發(fā)展,PCBA焊接質量成為保障產(chǎn)品可靠性的核心因素。

越來越多行業(yè)標準對PCBA的焊點外觀、孔隙率等提出嚴苛要求,汽車電子、航空航天等領域更需通過相關認證,使得焊接質量符合要求,再大規(guī)模生產(chǎn),因此PCBA焊接質量的檢查對工藝生產(chǎn)至關重要。另外,焊接缺陷可能引發(fā)高額返工成本與法律風險,焊接質量評定試驗成為優(yōu)化參數(shù)、提升效率、控制質量的關鍵手段。

焊點質量檢查

| 項目背景

 

PCBA焊點可靠性質量評估是電子制造領域的核心環(huán)節(jié),其背景源于電子產(chǎn)品向高密度、多功能、高可靠性方向發(fā)展的需求。隨著元器件越做越小,一些封裝元件隱藏焊點的普及,傳統(tǒng)目視檢測已無法滿足質量要求,需通過X射線,切片分析等手段來綜合來檢查,綜合評估焊點孔隙率、潤濕性、剪切強度等關鍵質量指標,在綜合評價的過程中通過可靠性測試,加速老化評估焊點的質量,以滿足在汽車電子、航空航天、醫(yī)療設備等行業(yè)對產(chǎn)品可靠性的嚴苛標準,進一步推動了焊點質量評估體系的標準化與精細化發(fā)展。

 

| 項目概述

 

不同焊接工藝條件下的焊點質量評估、可靠性老化試驗后的焊點質量評估。

 

 

| 測試目的

 

焊點質量評估試驗的核心目的在于全面驗證焊點的可靠性,確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定與壽命達標。

通過外觀檢測、Xray透視檢查、焊接強度測試及可靠性驗證,排查焊點裂紋、虛焊等缺陷,避免短路或開路風險。同時,試驗模擬高溫高濕、溫度沖擊、溫度循環(huán)、振動沖擊等極端環(huán)境,評估焊點耐久性,滿足汽車電子、航空航天等行業(yè)嚴苛標準。

此外,試驗數(shù)據(jù)可優(yōu)化焊接工藝參數(shù),降低返工成本,并為產(chǎn)品通過CE、FCC等認證提供依據(jù),最終保障產(chǎn)品質量與市場競爭力。

 

| 試驗標準

 

IPC-A-610、IPC-TM-650、IPC-7095、JESD 22A121JESD201AIEC 60068-2-82。

 

 

| 服務產(chǎn)品/領域

 

消費電子、汽車電子、航空航天等

 

 

| 試驗內(nèi)容

 

1、可靠性老化試驗(溫度循環(huán)、溫度沖擊、高溫存儲、電遷移試驗、表面絕緣阻抗、機械跌落、振動等)

2、無損檢測(外觀檢查、Xray透視檢查)

3、破壞性分析(切片分析、染色試驗、焊點強度、形貌觀察、元素分析、錫須觀察)

4、外觀檢查可以精準判定焊點是否滿足標準IPC-A-610要求

5、Xray透視檢查可以量化評估BGA各焊點空洞率是否滿足標準IPC-7095要求

6、切片分析可以顯現(xiàn)焊點內(nèi)部微觀結構及合金層IMC生長監(jiān)控

7、染色試驗整體評估焊點的焊接質量

8、焊點強度對焊點進行推拉力力值大小進行量化評估

9、對老化后的焊點進行錫須觀察,保障產(chǎn)品長期穩(wěn)定性。

 

 

| 美信優(yōu)勢

 

1、專業(yè)團隊:技術專家團隊實驗經(jīng)驗豐富,提供專業(yè)、迅速、全面的檢測服務。

2、先進設備:擁有眾多先進儀器設備并通過CMA/CNAS 資質認可,確保檢測結果的準確性和可靠性。

3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。

 

 

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