







隨著電子產(chǎn)品向高密度、多功能化發(fā)展,PCBA焊接質量成為保障產(chǎn)品可靠性的核心因素。
越來越多行業(yè)標準對PCBA的焊點外觀、孔隙率等提出嚴苛要求,汽車電子、航空航天等領域更需通過相關認證,使得焊接質量符合要求,再大規(guī)模生產(chǎn),因此PCBA焊接質量的檢查對工藝生產(chǎn)至關重要。另外,焊接缺陷可能引發(fā)高額返工成本與法律風險,焊接質量評定試驗成為優(yōu)化參數(shù)、提升效率、控制質量的關鍵手段。

PCBA焊點可靠性質量評估是電子制造領域的核心環(huán)節(jié),其背景源于電子產(chǎn)品向高密度、多功能、高可靠性方向發(fā)展的需求。隨著元器件越做越小,一些封裝元件隱藏焊點的普及,傳統(tǒng)目視檢測已無法滿足質量要求,需通過X射線,切片分析等手段來綜合來檢查,綜合評估焊點孔隙率、潤濕性、剪切強度等關鍵質量指標,在綜合評價的過程中通過可靠性測試,加速老化評估焊點的質量,以滿足在汽車電子、航空航天、醫(yī)療設備等行業(yè)對產(chǎn)品可靠性的嚴苛標準,進一步推動了焊點質量評估體系的標準化與精細化發(fā)展。
不同焊接工藝條件下的焊點質量評估、可靠性老化試驗后的焊點質量評估。
焊點質量評估試驗的核心目的在于全面驗證焊點的可靠性,確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定與壽命達標。
通過外觀檢測、Xray透視檢查、焊接強度測試及可靠性驗證,排查焊點裂紋、虛焊等缺陷,避免短路或開路風險。同時,試驗模擬高溫高濕、溫度沖擊、溫度循環(huán)、振動沖擊等極端環(huán)境,評估焊點耐久性,滿足汽車電子、航空航天等行業(yè)嚴苛標準。
此外,試驗數(shù)據(jù)可優(yōu)化焊接工藝參數(shù),降低返工成本,并為產(chǎn)品通過CE、FCC等認證提供依據(jù),最終保障產(chǎn)品質量與市場競爭力。
IPC-A-610、IPC-TM-650、IPC-7095、JESD 22A121、JESD201A、IEC 60068-2-82等。
消費電子、汽車電子、航空航天等。
1、可靠性老化試驗(溫度循環(huán)、溫度沖擊、高溫存儲、電遷移試驗、表面絕緣阻抗、機械跌落、振動等)
2、無損檢測(外觀檢查、Xray透視檢查)
3、破壞性分析(切片分析、染色試驗、焊點強度、形貌觀察、元素分析、錫須觀察)
4、外觀檢查可以精準判定焊點是否滿足標準IPC-A-610要求
5、Xray透視檢查可以量化評估BGA各焊點空洞率是否滿足標準IPC-7095要求
6、切片分析可以顯現(xiàn)焊點內(nèi)部微觀結構及合金層IMC生長監(jiān)控
7、染色試驗整體評估焊點的焊接質量
8、焊點強度對焊點進行推拉力力值大小進行量化評估
9、對老化后的焊點進行錫須觀察,保障產(chǎn)品長期穩(wěn)定性。
1、專業(yè)團隊:技術專家團隊實驗經(jīng)驗豐富,提供專業(yè)、迅速、全面的檢測服務。
2、先進設備:擁有眾多先進儀器設備并通過CMA/CNAS 資質認可,確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。