印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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安全類試驗

液冷板安全類試驗涵蓋靜水壓耐壓試驗、爆破試驗、質譜檢漏試驗及絕緣試驗，全面驗證液冷板在極端工況下的結構完整性與密封可靠性。

安全類試驗

試驗背景


液冷板直接接觸CPU/GPU等高價值芯片，一旦發生泄漏將導致整板服務器損壞。安全類試驗是確保液冷板在高壓、長期運行下不泄漏、不爆破的關鍵驗證。

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試驗簡介


液冷板安全類試驗涵蓋靜水壓耐壓試驗、爆破試驗、質譜檢漏試驗及絕緣試驗，全面驗證液冷板在極端工況下的結構完整性與密封可靠性。

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測試目的

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  • 驗證液冷板在1.5~3倍工作壓力下的結構強度

  • 測定爆破壓力極限及失效模式

  • 檢測微米級泄漏缺陷

  • 確保絕緣性能滿足電氣安全要求

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試驗標準

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  • T/CESA 1249.1-2023 冷板技術規范

  • GB/T 15428-1995 電子設備用冷板設計導則

  • ASTM E493 氦質譜檢漏標準

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應用產品/領域


適用于AI服務器GPU冷板、CPU冷板、高功率模塊液冷板等。

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試驗內容

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  • 靜水壓耐壓測試：1.5倍工作壓力保壓30min

  • 爆破壓力測試：勻速加壓至破裂，記錄爆破值

  • 氦質譜檢漏：真空箱法檢測泄漏率

  • 絕緣電阻測試：冷卻液與外殼間絕緣≥100MΩ

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項目優勢

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  • 高精度氦檢設備，可檢測10?? Pa·m3/s級泄漏

  • 爆破測試配備高速攝像記錄失效過程

  • 符合OCP及國標雙重要求

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實驗室配置

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  • 靜水壓試驗臺（0~10MPa）

  • 爆破測試系統（自動記錄壓力曲線）

  • 氦質譜檢漏儀（真空箱法）

  • 絕緣電阻測試儀

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常見問題
Q：液冷板爆破壓力需要達到多少？
A：通常要求≥3倍額定工作壓力，確保異常壓力下不發生爆裂。

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