印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機,更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發,常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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玻璃化轉變溫度

玻璃化轉變溫度(Tg)是非晶或半晶高分子從硬脆玻璃態轉變為軟彈態的關鍵轉變點,決定了材料在常溫下的柔韌性、抗沖擊性和尺寸穩定性。

掌握Tg對預測材料低溫脆性、選擇適用溫度范圍(如橡膠密封件在寒區的彈性保持)及設計熱固性樹脂固化工藝具有重大意義,是高分子產品性能調控的理論基礎。

玻璃化轉變溫度

| 項目背景

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玻璃化轉變溫度(Tg)是非晶或半晶高分子從硬脆玻璃態轉變為軟彈態的關鍵轉變點,決定了材料在常溫下的柔韌性、抗沖擊性和尺寸穩定性。掌握Tg對預測材料低溫脆性、選擇適用溫度范圍(如橡膠密封件在寒區的彈性保持)及設計熱固性樹脂固化工藝具有重大意義,是高分子產品性能調控的理論基礎

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| 項目概述

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本試驗通過差示掃描量熱法(DSC)、靜態熱機械分析儀(TMA)和動態熱機械分析儀(DMA)進行測定:DSC法是通過控制程序溫度,測量目標物質與參比物質間功率差或熱流差變化,通過DSC曲線中比熱容臺階的高度及玻璃化轉變區的寬度來確定非晶態或部分結晶高聚物的Tg。

TMA法是通過施加一個恒定的力,探究實驗材料尺寸與溫度變化關系的一種方法,主要測量非晶態或部分結晶高聚物在玻璃化轉變前后的曲線切線的交點來確定Tg的值。

DMA法是研究材料在周期振動應力下,材料的力學性能和黏彈性隨溫度或頻率變化的一種方法。DMA法測量聚合物的Tg主要由三種表示方法:

儲能模量(E')曲線上發生變化前曲線與發生變化時曲線外推起始點對應的溫度作為Tg,與材料的力學失效有關;

損耗模量(E'')的峰值溫度,此溫度與聚合物的物理特性變化有關,反應聚合物分子鏈段運動的起始溫度;

3)損耗因子的峰值溫度(Ttanδ),代表材料的阻尼性能

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| 測試目的

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1.滿足行業規范要求,驗證符合性;

2.研發創新;

3.失效分析與根源追溯等。

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| 試驗標準

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ISO 11357-2 塑料 差示掃描量熱法(DSC) .第2部分:玻璃轉變溫度和斷差膜厚的測定

GB/T 19466.2 塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第2部分:玻璃化轉變溫度的測定

IPC TM-650 2.4.24 TMA法測試玻璃化轉變溫度和Z軸熱膨脹

ISO 11359-2 塑料 熱機械分析法(TMA) 第 2 部分:線性熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度的測定

ASTM D7028 用動態力學分析(DMA)測定聚合物基復合材料玻璃化轉變溫度(DMA-Tg)的標準試驗方法

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| 服務產品/領域

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消費品電子、汽車電子、橡膠工業、塑料工業、電子封裝、生物可降解材料、涂料與膠黏劑、光電顯示技術等。

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| 項目優勢

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1、DSC:試驗溫度范圍-150℃~600℃,速度快、樣品用量少、制樣簡單等優點,但易受熱歷史及固化時間的影響;

2、TMA:試驗溫度范圍-100℃~900℃,靈敏度高、制樣方便等優點,但要求材料在Tg之上的黏度足夠大,表面光滑且平行。其次,受樣品的熱歷史和可能的軟化點影響;

3、DMA:?試驗溫度范圍-100℃~400℃,測定Tg靈敏度最高的方法,無須消除材料的熱歷史,但對樣品尺寸要求比較嚴格,適合測定一些高結晶、高交聯的復合材料和填充材料的Tg。

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| 美信優勢

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1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。樣品要求低,規則片狀樣品即可;測試時間快,最快一分鐘內即可得到數據

3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力

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