印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機,更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發,常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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向西前行,揭曉失效謎底——西安失效分析研討會順利舉行!
發布時間:2024-05-24 00:00
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在科技創新的浪潮中,材料的可靠性分析愈發成為確保產品質量、提升行業競爭力的關鍵因素。

為了深入探討國產元器件可靠性和失效分析等核心議題,由深圳市美信檢測技術股份有限公司(以下簡稱美信檢測)主辦,陜西省機械工程學會理化檢驗專業委員會協辦的“向西前行,揭曉失效謎底”——西安失效分析技術研討會于2024年5月23日在古都西安盛大召開。


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本次大會匯聚了四位行業大咖,吸引了來自全國各地的專家學者和業內精英等近140人參會,圍繞主流熱門話題進行分享,共同探討材料失效分析的最新研究成果與前沿技術。


《國產器件可靠性評價》 

美信檢測半導體事業部總經理—崔風洲


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分享環節,美信檢測半導體事業部總經理崔風洲首先介紹了集成電路的基本概念和特點,隨后重點分析了國產集成電路在實際應用中可能遇到的典型失效模式。他詳細闡述了這些失效模式產生的原因,并給出了相應的預防措施和解決方案,讓與會者對如何確保集成電路的可靠性有了更深入的了解。


《機械產品失效分析后改進與評價研究》

陜西省失效分析學會常務理事會及秘書長—楊健


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隨后,楊總為我們詳細闡述了機械產品失效分析的基本要素,包括失效原因、機理等關鍵信息,他結合自己在材料檢測與分析以及航空產品失效分析方面的豐富經驗,提出了許多實用的建議和解決方案,為機械產品失效分析的深入研究提供了寶貴的參考。

 

《高分子材料失效分析》 

美信檢測高分子失效分析項目負責人—王麗娟


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美信檢測高分子失效分析項目負責人王麗娟詳細探討了高分子材料失效的機理,包括膠黏劑脫落、塑料開裂、涂層起泡以及橡膠開裂等多種失效模式。她不僅深入剖析了這些失效現象背后的化學反應和腐蝕機理,還分享了如何針對這些失效模式進行有效的分析和解決方案。

 

《PCBA失效分析方法及應用》 

中國大陸PCBA最具影響力的實戰專家—薛廣輝


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最后,薛總詳細闡述了PCBA失效分析方法及應用,并介紹了失效分析方案制訂的要素、基本技能要求、過程監控及案例解析等方面的內容。他強調合理的失效分析方案、專業的技能要求和嚴格的過程監控是確保PCBA產品質量和提升速率的關鍵,展示了如何通過科學的方法和精準的技術找出PCBA失效的根本原因,并提出相應的改進措施。


互動問答


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互動環節,與會者與專家們進行了自由交流和熱烈討論,現場氣氛十分活躍,專家們針對問題進行了詳盡的解答,為與會者提供了專業的指導和建議。


END


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屆此,本次活動圓滿結束,會議中梳理了目前材料失效分析所遇到的亮點與挑戰,推動失效分析技術的進步和創新。專家們分享失效分析領域的實戰經驗和前沿技術,給與會者們帶來了全新的視角和思考,不僅提升了專業技能也激發了更多的創新思維。

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